當(dāng)前位置：3D面陣智能相機采用相移+光柵投影結(jié)構(gòu)光技術(shù)
向被測物投射一系列特定編碼的光柵圖案，基于強大的CPU+GPU處理芯片，對經(jīng)過被測物體調(diào)制的光柵圖案進行重新解碼，結(jié)合標(biāo)定參數(shù)解算出3D點云數(shù)據(jù)
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聚焦工業(yè)三維測量 專注智能檢測方案
3D面陣智能相機采用相移+光柵投影結(jié)構(gòu)光技術(shù)
向被測物投射一系列特定編碼的光柵圖案，基于強大的CPU+GPU處理芯片，對經(jīng)過被測物體調(diào)制的光柵圖案進行重新解碼，結(jié)合標(biāo)定參數(shù)解算出3D點云數(shù)據(jù)
| 型號 | UDP-SP5055A |
| 數(shù)據(jù)分辨率(百萬像素) | 5 |
| 點云輸出速度(fps) | >1 |
| 視野范圍(X-Ymm) | 55*55 |
| 標(biāo)準(zhǔn)景深Z(mm) | ±2 |
| Z軸重復(fù)精度(10)(μm) | 1 |
| 工作距離(mm) | ≈205 |
| 光源 | 藍(lán)光LED*2 |
| 尺寸(mm) | 274*259*302.1（高） |
| 重量(kg) | 6 |
| 標(biāo)準(zhǔn)配件 | USB3.0數(shù)據(jù)線5米，I/O觸發(fā)線5米 |
| 數(shù)據(jù)接口 | USB3.0 |
| I/0 | 一路光耦隔離TTL輸入 |
| 處理軟件 | UGrab1.2 |
| 開發(fā)語言 | C++ |
| 工作電壓(V) | 24V |
| 工作電流(A) | <2.5 |
| 功耗(W) | <60 |
| 工作溫度(℃) | 0~50 |
| 工作濕度(%) | 20～80%RH無凝露 |
| 儲存溫度(℃) | -30～70 |
| IP等級 | IP65 |
3D面陣智能相機采用相移+光柵投影結(jié)構(gòu)光技術(shù)
向被測物投射一系列特定編碼的光柵圖案，基于強大的CPU+GPU處理芯片，對經(jīng)過被測物體調(diào)制的光柵圖案進行重新解碼，結(jié)合標(biāo)定參數(shù)解算出3D點云數(shù)據(jù)
相移
光柵投影
